IT之家 6 月 26 日消息，荣耀 Magic V5 手机将于 7 月 2 日 19 时的荣耀 Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式登场，官方正持续预热新机。
据荣耀官方最新预热，Magic V5 新机搭载荣耀鲁班缓震铰链，号称“最抗摔铰链”，其采用宇航服同款高韧纤维、支持 AI 内屏异物感知。官方称，荣耀 Magic V5 新机为“折叠机皇”。
据IT之家昨日报道，荣耀首席影像工程师罗巍此前分享了 Magic V5 新机的样片，并透露该机支持长焦微距，号称“折叠机最强”。
荣耀 Magic V5 新机采用内折方案，后置三摄镜头组合，同时在镜头模组的左上角印有“AiMAGE”标识。同时，新机搭载 6100mAh 超薄青海湖刀片电池，实现了全球首次量产 25% 硅含量。同时，其内置荣耀 AI 都江堰电源管理系统，号称“最长续航折叠机皇”。